参考消息网8月1日报道 据路透社7月31日报道，据两位知情消息人士透露，拜登政府计划8月份公布一项新规定，将扩大美国阻止部分国家和地区向中国芯片制造商出口半导体制造设备的权力。

未被授权与媒体沟通并拒绝透露身份的消息人士表示，出口关键芯片制造设备的美国盟友(包括日本、荷兰和韩国)将被排除在新规定之外，从而限制了该规定的影响。

因此，荷兰阿斯麦公司和日本东京电子公司等主要芯片制造设备厂商不会受到影响。

其中一名消息人士称，该规定是对美国“外国直接产品规则”的扩展，将禁止大约六家中国芯片企业收到来自多个国家和地区出口的产品，受影响的芯片企业处于中国*先进芯片制造努力的核心。

出口将受到影响的国家和地区包括以色列、新加坡、马来西亚和台湾地区。

负责出口管制相关问题的美国商务部发言人拒绝置评。

目前还处于草案阶段的这项新规定显示出华盛顿如何试图在不激怒盟友的情况下，继续对中国蓬勃发展的半导体行业施压。

消息人士说，计划中的新规定还只是草案，还可能会有变化，但目标是在8月份以某种形式公布。

除了日本、荷兰和韩国之外，该草案还豁免了其他30多个属于同一组别的国家和地区。

美国商务部在网站上表示，“根据外交关系和安全问题等因素”对国家地区进行分组，“这些分组有助于确定许可证要求，简化出口管制法规，确保合法和安全的国际贸易”。（编译/胡雪）